Intel amenaza el dominio de TSMC en IA: EMIB‑T costaría hasta un 50% menos que CoWoS y llegará en volumen en 2027
Publicado por El Chapuzas Informático en Videojuegos & Consolas:
Intel va muy en serio con su packaging más interesante para el sector del HPC y la IA, ya que como llevamos hablando más de un año, está preparando para 2027 la producción a gran escala de EMIB‑T, su tecnología de empaquetado avanzado, con una propuesta que apunta directamente a CoWoS de TSMC. Lo interesante
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